Ersatzneubau mit Aufstockung auf bestehenden Barkhausenbau

Richtfest für das Center for Advancing Electronics Dresden (cfaed) an der Technischen Universität Dresden

Nach einer Bauzeit von gut einem Jahr wurde am 21. Oktober 2016 unter Gegenwart der sächsischen Wissenschaftsministerin Frau Dr. Eva-Maria Stange das Richtfest für den Bau des Center for Advancing Electronics Dresden (cfaed) an der TU Dresden gefeiert.

Nach einer Bauzeit von gut einem Jahr wurde am 21. Oktober 2016 unter Gegenwart der sächsischen Wissenschaftsministerin Frau Dr. Eva-Maria Stange das Richtfest für den Bau des Center for Advancing Electronics Dresden (cfaed) an der TU Dresden gefeiert.

Das cfaed wird in einem Ersatzneubau eines Flügels des Barkhausen-Baus und einem zusätzlichen Neubau im Innenhof sowie in sanierten und ertüchtigten Flächen im Bestandsgebäude untergebracht. Mit dieser Maßnahme werden die notwendigen und geeigneten Rahmenbedingungen geschaffen, um die Forschung an besonders energieeffizienten Schaltungen, Funkübertragungsnetzen der nächsten und übernächsten Generation und Halbleitertechnologien mit geringerer Größe, höherer Geschwindigkeit und geringerem Stromverbrauch vorantreiben zu können.

Dazu wird im Neubau ein extra für die zukunftsweisende Forschung entwickeltes Elektronenmikroskop der Nanotechnologie integriert, welches die höchsten Anforderungen an eine schwingungsfreie Baukonstruktion sowie an Thermik und Akustik hat.

Mit Baukosten von ca. 36,45 Millionen Euro werden 5.100 m² Nutzfläche geschaffen, in denen ca. 1.230 m² Versuchs- und Laborflächen integriert sind. Mit der Übergabe an die TU Dresden Ende 2017 wird das erste Exzellenzcluster aus der Exzellenzinitiative von Bund und Ländern verwirklicht sein und die disziplinübergreifende Forschung kann begonnen werden. Das Vorhaben wird außerdem aus Mitteln des Europäischen Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE) gefördert.

KREBS+KIEFER erbringt für die Baumaßnahme die Leistungen der Tragwerksplanung, der thermischen Bauphysik, der Bauakustik und der Raumakustik.


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